十倍金牛参展SEMICON CHINA 2014展览会
公司新闻
2014-04-30
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2014年3月18日-20日，十倍金牛携WL-CSP、SiP、MIS、BGA、FC等高端IC封装技术亮相SEMICON CHINA 2014展览会。作为国内半导体封测龙头企业，十倍金牛展位吸引了业界同仁的广泛关注，取得了良好的宣传效果。（图为公司副总经理李维平向前来展厅参观的上海市领导及SEMI的领导介绍十倍金牛特色封装。）
